上海金茂投资集团拟发行25亿元中票，目前待偿还债券余额约295亿元

上海清算所披露上海金茂投资管理集团有限公司2023年度第一期中期票据发行材料。中期票据募集说明书显示，上海金茂投资管理集团该笔中期票据注册金额为50亿元，本期发行规模为25亿元，发行期限3年，无担保，发行人主体评级AAA，发行人债项评级AAA，评级展望为稳定。

截至4月10日，发行人及其合并报表范围内子公司待偿还债券余额合计295.39亿元，其中债务融资工具余额95亿元，公司债余额90亿元，资产支持证券余额110.39亿元。此次发行的中票拟全部用于置换发行人通过自有资金偿还的“20金茂投资MTN001”本金。