4月20日晚间，扬杰科技发布公告，已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。2022年上半年，扬杰科技IGBT、FRD晶圆产能实现3倍以上增长，MOSFET、TMBS晶圆产能实现50%以上增长，车规级封装产能实现5倍以上增长。碳化硅是第三代半导体的核心材料，相比传统的硅半导体，拥有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，近年来，新能源汽车、光伏等市场景气度高企，对碳化硅产品的市场需求日益强烈，驱动碳化硅器件加速导入和发展，进一步打开了市场空间。（证券时报）
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