据证券时报,4月20日晚间,扬杰科技发布公告,已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元。按照计划,前述项目将分两期建设,全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。2022年上半年,扬杰科技IGBT、FRD晶圆产能实现3倍以上增长,MOSFET、TMBS晶圆产能实现50%以上增长,车规级封装产能实现5倍以上增长。
据证券时报,4月20日晚间,扬杰科技发布公告,已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元。按照计划,前述项目将分两期建设,全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。2022年上半年,扬杰科技IGBT、FRD晶圆产能实现3倍以上增长,MOSFET、TMBS晶圆产能实现50%以上增长,车规级封装产能实现5倍以上增长。