据彭博，美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全。计划的目标包括在美国生产最新的半导体技术，缩短从设计到商业化的时间，并培训技术员、工程师等人员。其旨在聚集整个行业的利益攸关者，包括芯片设计人员、大学和社区学院、州和地方政府、制造商、工会和投资者等。（界面）
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