三星:计划在2025年大规模生产2nm晶圆代工芯片。正准备应对人工智能、汽车领域等中长期需求。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。