软银旗下芯片设计公司Arm Ltd.已经向美国证券交易委员会（SEC）秘密递交IPO注册声明的草案。Arm拟议的美国IPO规模和发行价指导区间尚未确定。此前，路透报道称，Arm计划通过美国IPO募资80亿-100亿美元；另据彭博报道，多家银行的高管预计，Arm将通过美国IPO获得300亿-700亿美元的估值。在半导体板块剧烈波动之际，这样的估值区间凸显出Arm面临的估值挑战。
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