总部位于德国慕尼黑的国际知名半导体企业英飞凌科技公司3日发布公报说，已与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订一份长期供货协议，以确保获得更多有竞争力的碳化硅来源，维护整体供应链稳定。公报说，天科合达将为英飞凌提供用于生产碳化硅半导体的6英寸碳化硅晶体，这类半导体在长期需求预测中占可观的份额。（新华社）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。