北京市三部门：推进芯片制造工艺突破 以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差

北京拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”，实施大模型底层支撑性技术筑基工程。支持企业加大研发投入，加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发，提升片间互联速率，构建高速计算集群网络传输系统，提升芯片算力水平及集群表现。推进芯片制造工艺突破，加速工艺能力建设进程，以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差，超前布局先进计算芯片新技术、新架构。

开展面向不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精准适配攻关，加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发，加速推出基于自主算力的软硬一体化解决方案。