立讯精密:公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排 立讯精密工业股份有限公司在深交所互动易平台表示,公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。