立讯精密：公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

立讯精密工业股份有限公司在深交所互动易平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中。