联发科预计2025年量产3nm车用芯片 联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示,联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片,最早在2025年实现量产。 (DIGITIMES asia) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。