DIGITIMES Research表示，鉴于芯片需求减弱，预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9.2%。该机构表示，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师Eric Chen强调，尽管AI热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。 （DIGITIMES asia）
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