连续2月突破400亿！半导体IPO募资狂飙

5月，两家半导体“大块头”登陆A股，刷新年内个股募资纪录，也使得半导体企业募资占据整体IPO募资的“半壁江山”。就5月A股IPO融资概况整体来看，今年5月IPO市场首发融资金额达462.29亿元，IPO募资连续两个月突破400亿元。一边募一边投。除募资需求强劲外，另一边，半导体公司已经开启大规模投资。6月1日，景嘉微、中芯集成两大IC公司同时宣布大手笔加码主业。（上证报）