意法半导体将与三安光电设合资企业，制造3代半导体200毫米碳化硅器件

意法半导体发布声明称，该公司将与三安光电将在重庆设立200毫米碳化硅器件制造合资企业。新的碳化硅晶圆厂预计在2025年第四季度开始生产，2028年全面建成，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。合资公司将专门为意法半导体生产碳化硅器件，并作为后者的专用代工厂，支持其中国客户的需求。三安光电还将单独建设和运营一座新的200毫米碳化硅衬底工厂，以满足合资企业的需求。华尔街见闻见智点评称，成立合资子公司意味着产业链的垂直整合，全面推进SiC产业链在中国市场的快速增长。此外，三安光电在SiC器件的生产能力得到重要认可，来将成为SiC代工领导企业，并且未来能够直接做作为意法半导体的专用代工厂，新建200mmSiC器件产能未来将主要投放在中国市场，重点用于汽车电子等领域，为满足下游需求的潜在增长。