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汇成股份:拟发行可转债募资不超过12亿元,用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

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