三星27日在加州圣荷西举行年度「三星晶圆论坛」，约700位晶圆代工伙伴代表与会，并同步发布新闻稿提到追赶台积电的路线蓝图，将在2025年前分阶段将2纳米制程导入生产行动应用芯片，2025年起也将开始接单代工下一代车用电源管理芯片，并且重申要在2027年量产更先进的1.4纳米制程。三星规划，2025年以2纳米制程（SF2）量产行动应用芯片，2026年扩及高速运算（HPC）应用，2027年再延伸至汽车应用。三星表示，SF2的效能比目前最先进的3纳米制程（SF3）提高12%，功率效率提升25%。（台湾经济日报）
