填补国内市场空白，年产1080万片功率半导体陶瓷基板项目在四川内江投产

据川观新闻和央视财经，7月10日，内江经开区汉阳路一侧，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目正式竣工投产，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。该项目总投资20亿元，其中，一期投资10亿元，引进国内外先进设备，打造年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线。这是我国规模最大半导体陶瓷基板生产基地。