台积电与博世、英飞凌、恩智浦将在德国投建半导体工厂

台积电发布声明称，该公司董事会已批准一项在德国投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超过39.9993亿欧元，用于在德国提供代工服务。规划中的晶圆厂预计月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC计划于2024年下半年开始建设该工厂，并于2027年底开始生产。计划中的合资公司将由台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权。（界面）