外媒：印度与泰国搅动亚洲芯片业竞争

据环球时报，“到2030年，全球半导体市场预计将达到1万亿美元，比2021年的6000亿美元增长约70%。”《日本经济新闻》22日援引麦肯锡报告数据称，随着全球半导体产业需求增加，泰国、印度正式加入半导体制造投资竞赛。印度正在深化与美国、日本的合作伙伴关系。泰国政府则通过扩大企业税收减免范围，让芯片企业从中受益。此外，马来西亚、新加坡、越南等也在发展半导体制造产业。毕马威咨询总监横山大辅日前表示，在吸引半导体企业的竞争中，“亚洲正在经历一场混战”。

不管是印度还是泰国，它们发展芯片产业都面临着来自其他东南亚国家的竞争。《日本经济新闻》报道称，在芯片制造方面，新加坡和马来西亚远远走在前面。尤其是新加坡的半导体产业自上世纪60年代起就开始发展，包括美国应用材料公司和法国半导体材料商Soitec在内的国际公司都陆续宣布将在新加坡扩大产能。此外，马来西亚也先后吸引了来自德国英飞凌技术公司以及英特尔等的巨额投资。随着半导体巨头的涌入，马来西亚在半导体行业的地位也越来越关键。