天津武清经开：完成发行“23武清经开SCP007”，票息为5%，获超17倍认购 天津武清经济技术开发区有限公司公告，公司于2023年8月29日发行了“23武清经开SCP007”，票息为5%。本期债券实发规模为14亿元，合规申购金额为247亿元。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
