9月4日，2023中国国际智能产业博览会在重庆开幕，工信部副部长张克俭表示，筑牢发展底座，聚焦智算芯片、预训练大模型、高精度传感器等基础技术，加快技术攻关和产业化应用，加强软硬件协同适配，构建开源开放的创新机制。促进应用赋能，以需求为牵引，打造一批示范性强、带动性广的典型应用场景，形成可复制可推广的解决方案。加快人工智能与制造、通信、交通、能源等行业的深度融合，培育新的经济增长点。（证券时报）
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