国际半导体产业协会（SEMI）13日公布最新的全球晶圆厂预测报告，今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15％至840亿美元，估计明年将成长15％，支出总额将达970亿美元。（台湾经济日报） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
