SEMI:今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告:今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元,呈现先蹲后跳,估计明年将增长15%,支出总额将达970亿美元。2022年全球晶圆厂设备支出总额达历史新高995亿美元。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。