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SEMI:预计2023-2026年 全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%

SEMI近日发布《2026年200mm晶圆厂展望报告》,预计2023年到2026年,全球将新增12个200mm晶圆厂,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,达到每月770多万片晶圆的历史新高。

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