SEMI：预计2023-2026年 全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%

SEMI近日发布《2026年200mm晶圆厂展望报告》，预计2023年到2026年，全球将新增12个200mm晶圆厂，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，达到每月770多万片晶圆的历史新高。