苹果自研调制解调器芯片受挫：速度太慢容易过热，落后高通3年

去年底的测试发现，苹果自研的调制解调器芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个iPhone的面积，无法使用。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片落后3年。熟悉该项目的苹果前工程师和高管透露，由于技术挑战、沟通不畅，以及高层对尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的问题存在分歧，苹果调制解调器芯片的工程团队工作进展缓慢，且设定了不切实际的目标。（澎湃）