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利基型DRAM价格反弹,嵌入式产品、多芯片封装报价跟进

近期AI应用进入成长爆发阶段,利基型DRAM率先出现价格反弹,x16规格2Gb DDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比,10月合约价延续涨势,后续将至少逐月上涨至年底,嵌入式存储器(eMMC)、多芯片封装(MCP)价格止跌回升且拉货动能转强,市场景气转趋正面发展。随着三星等主要存储器芯片厂持续减产,业界对本季DRAM及NAND Flash价格上涨已有高度共识,明年上半年价格可望维持涨势。模块业者预估第4季DRAM合约价将上涨12%至15%,NAND Flash合约价也会有逾5%涨幅。(台湾经济日报)