香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

香港科技园公司与杰平方半导体（上海）有限公司10月13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂。香港特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。（中国新闻网）