10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在山东德州开幕，峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，专家学者企业齐聚一堂共同探究国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。在峰会开幕式上，“中国集成电路关键材料基地（德州）”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌；并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式，共计16个项目现场签约。会议期间，德州还举办了山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线仪式。据悉，12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域芯片制造的关键基础材料。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化和制程精细化，12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流产品。（央视）
