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2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会成功举办

据央视,10月16日,2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会在山东德州开幕,峰会以“协同创新、共谋发展”为主题,专家学者企业齐聚一堂共同探究国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。在峰会开幕式上,“中国集成电路关键材料基地(德州)”“德州市半导体行业协会”分别进行揭牌;并举行了德州市新一代信息技术产业重点招商项目签约仪式,共计16个项目现场签约。会议期间,德州还举办了山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线仪式。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

据悉,12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域芯片制造的关键基础材料。随着集成电路制程和工艺的发展,硅片趋向大尺寸化和制程精细化,12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流产品。

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