7*24 快讯

MLCC龙头村田看好被动元件需求反弹

村田社长中岛规巨接受彭博专访时指出,已感受到印度和东南亚其他地区需求回温,正向看待全球智慧手机市场已触底,将于今年复苏,在此趋势下,预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。业界分析,中岛规巨此番话意味先前牵制被动元件市况、需求低迷的标准品需求回来了,看好用于智慧手机以及PC等MLCC相关产品,包括0201、0402等出货量可望看增。(台湾经济日报)

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。