MLCC龙头村田看好被动元件需求反弹

村田社长中岛规巨接受彭博专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智慧手机市场已触底，将于今年复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。业界分析，中岛规巨此番话意味先前牵制被动元件市况、需求低迷的标准品需求回来了，看好用于智慧手机以及PC等MLCC相关产品，包括0201、0402等出货量可望看增。（台湾经济日报）