**多家A股公司筹谋整合，中国半导体并购潮刚刚开始** | 芯谋研究首席分析师顾文军：从整个产业链看，半导体设计领域的整合将会进一步加剧，而材料、设备的高技术壁垒使其成为半导体最后启动的领域。到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless手机基带芯片厂商。据了解，京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。（上证报）
$京东方Ａ(SZ000725)$ $通富微电(SZ002156)$
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