联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,投资金额约人民币1.28亿元。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。