荣耀CEO赵明在夏威夷时间10月25日高通骁龙技术峰会上宣布，荣耀即将推出的Magic6将搭载高通骁龙 8 Gen 3 移动平台，并能支持70亿参数的 AI 端侧大模型。荣耀与高通的合作主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面做联合创新。目前，荣耀端侧AI大模型能基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，结合多模态自然交互，荣耀Magic6对用户意图理解更精准和更立体，也能认知学习图像、文本和复杂语义。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。