赵明：荣耀Magic 6将搭载骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数AI端侧大模型

荣耀CEO赵明在夏威夷时间10月25日高通骁龙技术峰会上宣布，荣耀即将推出的Magic6将搭载高通骁龙 8 Gen 3 移动平台，并能支持70亿参数的 AI 端侧大模型。荣耀与高通的合作主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面做联合创新。目前，荣耀端侧AI大模型能基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，结合多模态自然交互，荣耀Magic6对用户意图理解更精准和更立体，也能认知学习图像、文本和复杂语义。