黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录，迈向全球化发展新阶段

11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、香港科技园公司首席企业发展总监姚庆良博士代表双方签署合作备忘录。根据合作备忘录，作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心，预计2027年底累计在港研发投入1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。