据SEMI最新报告，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额同比下降11%至256亿美元，环比上一季度下滑1%。其中，中国地区季度销售110.6亿美元，同比增长42%，环比增长46%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。