日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元，其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。东芝正在日本中部石川县能美市的一家工厂内建造一座新设施，用于生产功率半导体。（日本时事通讯社）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。