丰田汽车12月28日发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立研发组织，将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。参与的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合资企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。该组织的目标是在2028年前确立相关技术，并在2030年投入商用。（界面）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。