荣耀发布自研端侧AI大模型魔法大模型 1月10日，荣耀 MagicOS 8.0 发布会及开发者大会上，荣耀CEO赵明发布荣耀自研端侧平台级AI大模型—魔法大模型，并表示，明天发布的荣耀Magic 6系列，将成为搭载荣耀自研70亿参数的端侧平台级AI大模型的首款新机。（全天候科技） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
