荣耀发布自研端侧AI大模型魔法大模型

1月10日，荣耀MagicOS 8.0发布会及开发者大会上，荣耀CEO赵明发布荣耀自研端侧平台级AI大模型—魔法大模型，并表示，明天发布的荣耀Magic 6系列，将成为搭载荣耀自研70亿参数的端侧平台级AI大模型的首款新机。（全天候科技）