意法半导体宣布重组产品部门，2月5日生效 意法半导体宣布其新组织架构，将于2024年2月5日生效。原有的三大产品部门将调整为两大产品组，分别为模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS），微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF）。目前的区域销售和市场组织保持不变。（彭博） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
