振华科技1月16日在互动平台表示,公司第七代IGBT与斯达半导第七代产品pich尺寸均为1.6um,参数水平相当,产品应用场景不一样,公司IGBT产品主要应用于高新领域,该领域产品需考虑在特殊应用环境下,产品的可靠性设计与分析、仿真与测试等方面的性能和可靠性需求;目前公司的IGBT量产和推广正常。
风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。