持续深化“车芯联动”，汽车芯片“揭榜挂帅”工作对接交流会召开

1月24日上午，由上海汽车芯片产业联盟主办的“汽车芯片‘揭榜挂帅’工作对接交流会”在上海举办。会上，上海汽车芯片产业联盟正式发布首批“揭榜挂帅”清单，明确了“揭榜挂帅”流程。上海市经济信息化委副主任汤文侃指出，下一步，上海将持续推进“揭榜挂帅”，加强与兄弟省市协同联动，构建涵盖芯片设计、制造、封测、检测认证的汽车芯片产业完整体系。希望芯片企业能够积极报名，踊跃承担，整车企业继续发挥好终端牵引作用，汽车芯片产业联盟能继续扮演好桥梁和纽带的角色，各方协同联动，共同推动助力产业高质量发展。