英特尔与联电达成12纳米晶圆代工合作协议，预计2027年投产

英特尔公司1月25日宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，新的12纳米芯片预计将于2027年开始生产。