SK海力士与台积电确立人工智能(AI)芯片联盟“一个团队战略”。 该联盟将围绕包括开发第六代HBM芯片(即HBM4)进行合作。 根据该联盟(的协议),台积电可能会处理HBM4的部分制造过程。(媒体Maeil) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。