印度科技部长Ashwini Vaishnaw于2月29日表示，印度总理莫迪的内阁批准了塔塔集团建造一座耗资110亿美元、能够月生产约5万片晶圆的工厂的计划。政府还批准了塔塔集团另一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂计划，以及日本瑞萨电子与Murugappa旗下CG Power and Industrial Solutions Ltd.合资建立封装厂的计划。“我们将在100天内开工建设这座工厂，”Vaishnaw在发布会上提到塔塔集团的晶圆厂时说。
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