BE半导体实业公司（BESI.NV）收跌16.10%，报149.35欧元，韩国新闻网站ZDNe报道称，这家欧洲记忆芯片制造商计划针对“下一代记忆芯片包的厚度”放宽标准。Berenberg认为，如果报道属实，BE半导体实业公司的客户们将在“采用新一代混合打线/覆膜/邦定（bonding）技术”方面降低（与不满情绪相关的）呼声。
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