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部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约4%至6%

IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。(台湾经济日报)

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