部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约4%至6%

IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。（台湾经济日报）