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TrendForce评估台湾地区地震影响:预计半导体厂商能赶工将产能补回,英伟达芯片相关4nm制程生产影响可控

4月3日7时58分在台湾花莲县海域发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

TrendForce集邦咨询指出,产线破片和炉管破损都在统计中,估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回,基本上无重大灾情发生。另外则是关于近期市场关注的AI供应状况,由于NVIDIA芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产,尽管该厂人员未进行疏散,但有部分机台需停机检查,TrendForce集邦咨询预估经调校后能尽速恢复运作,影响可控。(TrendForce集邦微信公号)

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