TrendForce评估台湾地区地震影响：预计半导体厂商能赶工将产能补回，英伟达芯片相关4nm制程生产影响可控

4月3日7时58分在台湾花莲县海域发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。