7*24 快讯

消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。(TheElec)

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。