日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单

日月光获苹果新订单。苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零部件，相关系统级封装模组大单都由日月光独家取得。 (台湾经济日报)