荣耀CEO赵明对华尔街见闻独家透露，2024年荣耀将能于12GB（RAM/运存）智能手机端侧部署参数规模为7B的AI大模型。赵明说，“荣耀平台级AI技术能将LLM大模型在端侧实现超高压缩率。7B模型能在12G设备上快速启动，同时保证用户常用应用体验不受影响。”一般来说，要在智能手机端侧部署7B参数规模的LLM大模型，需要24GB运存。12GB运存智能手机端侧实现7B大模型部署，同时还能保证用户的日常流畅应用，以荣耀平台级AI能力的底层技术特性，可大幅提升和扩展荣耀多价位智能手机的AI体验。（作者 周源）
